[发明专利]一种半导体加工系统在审
| 申请号： | 202011593326.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112670214A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 余春生 | 申请（专利权）人： | 广州杨兰贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510300 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工系统,其结构包括玻璃缸、提篮、半导体、助力装置、转轴，玻璃缸与转轴之间设有助力装置，转轴固定连接在提篮内部，提篮内设置有半导体，助力装置包括安全插座、支架、螺栓、固定件、套紧装置，安全插座通过固定件与螺栓相连接，且安全插座内部焊接连接有支架，支架套设套紧装置，在套紧装置上设有顶扣结构和夹持组件，利用夹持组件通过弧板安装在顶扣结构上，使得转轴准确可靠的带动夹持组件在顶扣结构上进行转动，并依靠顶扣结构实现转轴准确维持提篮出液面时的拧紧状态，以防提篮再次进入处理液内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
