[发明专利]孔结构高度连通的高孔隙率免烧陶粒的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011586239.3 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112552008A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 盘荣俊 申请(专利权)人: 贺州学院
主分类号: C04B28/14 分类号: C04B28/14;C04B38/02;C04B38/10;C04B38/00;C04B111/40
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 何世磊
地址: 542899 广*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及固废资源化及材料技术领域,且公开了孔结构高度连通的高孔隙率免烧陶粒的制备方法,采用两种或者两种以上的发泡剂造孔,并在蒸汽养护过程中控制发泡剂的分解行为,实现后一级孔在前一级孔的基础上形成、长大。首先可以利用建筑垃圾、尾矿、粉煤灰等矿物性固体废弃物制备孔结构高度连通的高孔隙率免烧多孔陶粒,实现固废资源化,较少固体废弃物的排放;其次,本发明通过控制不同发泡剂的热分解行为,使得不同发泡剂的造孔过程逐级实现,提高了孔结构的连通性,进而有效提升免烧多孔陶粒的孔隙率。
搜索关键词: 结构 高度 连通 孔隙率 陶粒 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贺州学院,未经贺州学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011586239.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top