[发明专利]一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺在审
| 申请号： | 202011579315.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN113001666A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 谷原 | 申请（专利权）人： | 谷原 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺，涉及集成电路制造技术领域，包括传送底座，传送底座顶部相对应的两侧均固定安装有侧安装板，两个侧安装板的顶部固定安装有顶安装箱，顶安装箱的内部转动连接有第一连接杆，第一连接杆的外侧固定安装有两个第一锥齿轮，本发明的有益效果为：该集成电路制造用钻孔设备，通过使用联动式的夹持机构以及钻孔装置，可以在集成电路板进行钻孔的同时利用两个橡胶夹持板对位于传输皮带上的集成电路板进行固定，并且二者同时进行，可以有效的降低集成电路板在加工的时候所需的时间，有效的提高了钻孔的效率，提高了生产速度，相比于目前使用的钻孔装置而言使用更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 制造 钻孔 设备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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