[发明专利]一种集成电路板加工用贴片装置在审
| 申请号： | 202011579220.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112689397A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 合肥高地创意科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板加工用贴片装置，属于集成电路板加工贴片技术领域，包括移动装置、除尘装置、点胶装置、贴片装置和出片装置，所述移动装置水平设置在地面，所述除尘装置竖直设置在移动装置的顶部，所述点胶装置竖直设置在移动装置的顶部，所述贴片装置竖直设置在移动装置的出料端，所述出片装置设置在贴片装置的底部。本发明通过移动装置对集成电路板进行依次的上料，通过点胶装置对集成电路板进行点胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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