[发明专利]一种基于硅硅键合的谐振器整板基座与盖板在审
| 申请号： | 202011576728.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112582773A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李冬强;姜凡;李坡;杜敏;卞玉 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/00 | 分类号： | H01P7/00;H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 严海晨 |
| 地址： | 210028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种基于硅硅键合的封装工艺而设计的单层整板谐振器基座和盖板，采用硅制作整板基座与盖板，使用硅硅键合工艺将搭载晶片后的整板基座与整板盖板封装成整板谐振器，再将其分解成若干个谐振器单体；整板基座上有呈矩阵排列的基座模块，整板盖板上有呈矩阵排列的盖板模块，每个盖板模块正面光滑平整，背面有一凹腔，用以包覆基座搭载台，同时保证一定的预留振动空间；优点：整板加工效率远高于单颗加工，促进生产效率的大幅提高；整板基座的单层硅基板相对于多层陶瓷基板和金属环的热压烧结具有更高可靠性，同时节约材料成本；在性能上，采用硅硅键合技术封装比传统的金属电流焊封装、激光焊封装具有更高的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅硅键合 谐振器 基座 盖板 | ||
【主权项】：
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