[发明专利]用于高性能连接器的触点几何结构的结构优化在审
| 申请号： | 202011573543.4 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113644463A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | S-J·文;C-P·考;G·赫尔南德斯索萨;B-T·李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/73;H01R13/10;H01R13/646 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 连接器包括形成被配置为接收内插式卡的插座的连接器外壳。连接器还包括第一连接器引脚，被配置为响应于内插式卡被插入插座中而电耦合到内插式卡。第一连接器引脚从连接器外壳延伸以接触设置在印刷电路板(PCB)上的第一焊盘。连接器还包括第二连接器引脚，被配置为响应于内插式卡被插入插座中而电耦合到内插式卡。第二连接器引脚从连接器外壳延伸以接触设置在PCB上的第二焊盘。第一连接器引脚在趾部布线配置中朝向第二连接器引脚定向以耦合到PCB，并且第二连接器引脚在趾部布线配置中远离第一连接器引脚定向以耦合到PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 性能 连接器 触点 几何 结构 优化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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