[发明专利]超声波传导研磨模块有效

专利信息
申请号: 202011573437.6 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112658820B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 李慧玲;李武 申请(专利权)人: 深圳市特力威科技有限公司
主分类号: B24B1/04 分类号: B24B1/04;B24B37/11;B24B37/34
代理公司: 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 代理人: 周才淇;赵李
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种超声波传导研磨模块,其包括振动源,振动源包括复数片压电片和具有至少一片第一导电片及至少一片第二导电片的导电片组,所述导电片组用以将压电片形成并联组态,且压电片邻接弹性体,另设置有穿过弹性体及压电片的结合件;转向件,其供结合件穿设,且外侧设有锥形体;以及振幅杆,其内侧径向突设接环,而外侧则轴向延伸接装至少一个研磨轮的轴杆,所述轴杆内侧轴向开设有与锥形体呈锥度互补的锥形槽;且所述轴杆内还轴向设置有与锥形槽相连通且供结合件锁接的锁接孔。
搜索关键词: 超声波 传导 研磨 模块
【主权项】:
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