[发明专利]半导体存储器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011567541.4 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112687690A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 童宇诚;蔡佩庭;吕佐文;陈敏腾;陈琮文 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/102 分类号: H01L27/102;H01L27/105;H01L21/8229;H01L21/8239
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 王晓玲
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种半导体存储器及其制作方法。该半导体存储器包括衬底以及位于衬底上的多个电容器和支撑层,各电容器通过支撑层与至少一个相邻的电容器连接,支撑层包括第一支撑层,各电容器包括下电极、第一高K介质层和上电极,第一高K介质层位于下电极与上电极之间,第一支撑层与第一高K介质层直接接触,且第一支撑层具有与第一高K介质层接触的第一端面,第一高K介质层完全覆盖第一端面。由于上述第一高K介质层形成下电极前,从而在将支撑层打开后可以直接形成上电极,从而通过将第一高K介质层移到开口之外,与现有技术相比扩大了上述开口的尺寸,进而降低了在开口中沉积和刻蚀的工艺难度,有利于电容器电容的进一步增大。
搜索关键词: 半导体 存储器 及其 制作方法
【主权项】:
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