[发明专利]半导体存储器及其制作方法在审
申请号: | 202011567541.4 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112687690A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 童宇诚;蔡佩庭;吕佐文;陈敏腾;陈琮文 | 申请(专利权)人: | 福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/102 | 分类号: | H01L27/102;H01L27/105;H01L21/8229;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王晓玲 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种半导体存储器及其制作方法。该半导体存储器包括衬底以及位于衬底上的多个电容器和支撑层,各电容器通过支撑层与至少一个相邻的电容器连接,支撑层包括第一支撑层,各电容器包括下电极、第一高K介质层和上电极,第一高K介质层位于下电极与上电极之间,第一支撑层与第一高K介质层直接接触,且第一支撑层具有与第一高K介质层接触的第一端面,第一高K介质层完全覆盖第一端面。由于上述第一高K介质层形成下电极前,从而在将支撑层打开后可以直接形成上电极,从而通过将第一高K介质层移到开口之外,与现有技术相比扩大了上述开口的尺寸,进而降低了在开口中沉积和刻蚀的工艺难度,有利于电容器电容的进一步增大。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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