[发明专利]一种检测PCA3的PAMAM硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202011563378.4 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112782100A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李秋顺;董文飞;李力;常智敏;从瑛哥;姜琛昱;葛明锋;宁珊珊 | 申请（专利权）人： | 济南国科医工科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/25 | 分类号： | G01N21/25 |
| 代理公司： | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人： | 薛鹏喜 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区综合保税*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测PCA3的PAMAM硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法，属于级联双环谐振腔传感技术领域。本发明通过在硅基级联双环谐振腔中的传感环表面依次修饰硅烷偶联剂、PAMAM薄膜、PCA3探针，制备了检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片。通过PAMAM中的树枝状多氨基增加了对PCA3探针的固定数量，增加了芯片对PCA3特异性结合的数量，增强了硅基级联双环谐振腔传感器对PCA3的响应信号。利用修饰PCA3探针的PAMAM硅基级联双环谐振腔芯片，可实现对PCA3的高灵敏性高选择性检测。本发明的芯片无需荧光或发光基团的标记，节约了检测成本，有望在前列腺癌的诊断和治疗中推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 pca3 pamam 级联 谐振腔 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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