[发明专利]基于倒装键合的激光器与硅光波导耦合结构在审
| 申请号： | 202011556633.2 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112666665A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王艳;王东辰;徐鹏霄;尤国庆;唐光华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01S5/022 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于倒装键合的激光器与硅光波导耦合结构，该结构包括激光器芯片，其上设有对准标记；硅光芯片，其上设有波导、端面耦合器以及用于放置激光器芯片的刻蚀槽；以及连接激光器芯片与硅光芯片的金属键合层。本发明能够实现半导体激光器芯片与硅光波导芯片的高效率耦合，能够解决硅基光子学中实用化光源的问题；本发明在硅光波导芯片上直接刻蚀激光器放置槽，通过控制刻蚀深度提高耦合精度；采用倒装键合的方式进行激光器与硅光波导的无源耦合，具有易于控制、高精度、高耦合效率、集成化、一体化的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 倒装 激光器 波导 耦合 结构 | ||
【主权项】：
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