[发明专利]激光切割的控制方法、设备、控制器、电子设备与介质有效
| 申请号： | 202011553953.2 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112666893B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 卢琳;郑羽;赵德明;李欣曈;陈小天 | 申请（专利权）人： | 上海柏楚数控科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/4065 | 分类号： | G05B19/4065;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 苏蕾;徐桂凤 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光切割的控制方法、设备、控制器、电子设备与介质，所述激光切割的控制方法，包括：获取异常监测信号，所述异常监测信号表征了所述激光切割头与待切割板材之间间隔所形成的等效阻抗大小；根据所述异常监测信号，在多个异常类型中确定当前异常类型；根据所述当前异常类型，控制所述激光切割头，本发明提供的激光切割的控制方法、设备、控制器、电子设备与介质中，监测多种异常类型，针对不同异常类型采取不同的激光切割头的控制动作，有效监测、应对不同的异常类型，以达到最佳的切割效果。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 控制 方法 设备 控制器 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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