[发明专利]用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备在审
| 申请号： | 202011545747.7 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112820688A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘学滨 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备，支撑装置包括固定结构、支撑结构和连接件，其中，固定结构用于与半导体腔室固定连接；支撑结构包括支撑主体和固定件，支撑主体设置在固定结构上，用于支撑进入半导体腔室中的待加工工件，固定件固定设置在支撑主体上，并与固定结构同轴设置；连接件间隔设置于固定件上方，并与固定结构固定连接，且与固定件采用非接触的方式配合将支撑结构固定于固定结构上。本发明提供的用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备能够避免支撑主体在与固定结构固定时相对于固定结构产生位移，同时降低安装难度，减少安装时间，并提高支撑主体安装位置的准确性，避免待加工工件或半导体设备相关部件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 支撑 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011545747.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型复合绝缘柔性电缆及其制备方法和应用
- 下一篇：砂石含泥量快速测定设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
