[发明专利]三维存储器的制造方法及三维存储器在审
申请号: | 202011537733.0 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112670295A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 张强威;许宗珂;袁彬;王同 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种三维存储器的制造方法及三维存储器,在本发明所提供的三维存储器的制造方法中,在衬底的堆栈平面内,多个伪沟道孔与多个接触孔分别呈阵列分布,且一个接触孔的周围设有多个伪沟道孔,伪沟道孔与接触孔在第一方向上相互错开,且伪沟道孔与接触孔在第二方向上相互错开,即使伪沟道孔和后续形成的接触孔之间存在第一方向或第二方向的套刻偏移,也不会存在重叠合并的风险,不影响三维存储器的结构布局设计,增强了三维存储器的结构稳定性和电学性能;伪沟道孔统一设计为方向一致的长条状,降低了其刻蚀工艺难度和后续形成的栅线分隔槽的刻蚀工艺难度。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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