[发明专利]一种双向低压静电浪涌全芯片保护集成电路在审
| 申请号: | 202011536850.5 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN112670281A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 梁海莲;马琴玲;顾晓峰 | 申请(专利权)人: | 钳芯半导体科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱晓林 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及集成电路的静电放电及浪涌防护领域,公开了一种双向低压静电浪涌全芯片保护集成电路,包括P型衬底,P型衬底的上表面设有N型隔离区,N型隔离区的上表面从左往右依次设有第一N阱、第一P阱和第二N阱,第一N阱的左侧面与第一P阱的右侧面连接,第一P阱的右侧面与第二N阱的左侧面连接,通过在第一N阱、第一P阱和第二N阱上对称设置N+注入区或者P+注入区,形成对称设置的二极管和三极管,在实际使用时,通过这些二极管和三极管可以使本发明的电流泄放路径均呈双向全对称特性,提高了本发明的鲁棒性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 双向 低压 静电 浪涌 芯片 保护 集成电路 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





