[发明专利]研磨单元、基板处理装置及研磨方法在审
| 申请号: | 202011535044.6 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN113021173A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 谷泽昭寻;小林贤一;真继阿沙葵 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005;B24B37/10;B24B37/32;B24B37/34;B24B49/12 |
| 代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 张丽颖 |
| 地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一种使检测基板从顶环跳出的精度提高的研磨单元、基板处理装置、及研磨方法。研磨单元(300)包含:贴合有用于研磨基板(WF)的研磨垫(352)的研磨台(350);用于保持基板(WF)并将该基板按压于研磨垫(352)的顶环(302);用于发射光至在研磨垫(352)上的检测区域(372)的光发射构件(371);用于依据从检测区域(372)所反射的光来检测基板(WF)从顶环(302)跳出的情况的滑出检测器(370);以及排除流入检测区域(372)的研磨液的排除机构(380)。 | ||
| 搜索关键词: | 研磨 单元 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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