[发明专利]基于三维mesh曲面和solid实体的BIM模型分层(LOD)方法在审

专利信息
申请号: 202011525271.0 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112862970A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 李伯宇;孙屹 申请(专利权)人: 中设数字技术股份有限公司
主分类号: G06T17/20 分类号: G06T17/20;G06T17/00;G06T15/40
代理公司: 北京中理通专利代理事务所(普通合伙) 11633 代理人: 胡耀成
地址: 430056 湖北省武汉市汉南区武汉经济技术开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于三维mesh曲面和solid实体的BIM模型分层方法,包括以下步骤:首先对BIM构件进行四维数组编码,利用IFCengine对BIM模型的几何信息和数据语义进行提取并映射至CityGML,实体几何信息转换表达为B‑rep的表达方式;采用遮挡剔除技术进行图元轻量化,中低层级LOD仅采用空心三维mesh图元,高层级LOD采用三维solid实体,充分利用三维mesh曲面模型,使得BIM系统更加轻量化,同时结合并使用三维solid实体模型,吸收现有的BIM的LOD优点并克服现有的BIM的LOD分层的相关缺点。以此同时增加LOD层次,满足模型的颗粒度平滑、均匀并实现快速可视化。
搜索关键词: 基于 三维 mesh 曲面 solid 实体 bim 模型 分层 lod 方法
【主权项】:
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