[发明专利]基于双模平行波导的双频段共口径天线阵有效
申请号: | 202011514138.5 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN112259962B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 郝张成;吴逸文 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/30 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 李悦声 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于双模平行波导的双频段共口径天线阵,适用于无线通信技术领域使用。包括:波导‑基片集成波导转接结构、多级级联功分器、横向耦合缝隙、纵向耦合缝隙、匹配通孔、共口径双模平行波导和共口径平行缝隙阵列;整体结构由两层介质基板组成;信号经位于底层基板的波导‑基片集成波导转接结构,输入到多级级联功分器;以上所述基于双模平行波导的双频段共口径天线阵可以分别实现低频段定波束缝隙阵列天线、高频段多波束长缝漏波天线或定波束缝隙阵列天线。其结构简单,功能多,集成度高,体积小,重量轻。 | ||
搜索关键词: | 基于 双模 平行 波导 双频 口径 天线阵 | ||
【主权项】:
暂无信息
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