[发明专利]一种应用于5G手机的超塑性成形复杂精密结构件有效

专利信息
申请号: 202011510976.5 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112468631B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 陈开念 申请(专利权)人: 深圳市众为精密科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 张克钊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及热塑性成形技术领域,且公开一种应用于5G手机的超塑性成形复杂精密结构件,包括成型座,所述成型座的上表面活动连接有上凸模,所述上凸模的内部活动连接有推送座,所述上凸模的左右两侧均活动连接有拉伸杆,所述推送座的侧表面且位于拉伸杆的侧端转动连接有提升杆,所述成型座的下表面活动连接有下模座,所述下模座的内部活动连接有限位顶柱,所述限位顶柱的左右两侧均转动连接有分压杆,所述分压杆的外表面活动连接有弧形限位板,所述分压杆的另一侧活动连接有啮合柱。在使用时避免了下模座中心位置受到应力过于集中,而出现物料侧面空洞或损坏的现象,在一定程度上提高了热塑性的成形效率,使用更加方便。
搜索关键词: 一种 应用于 手机 塑性 成形 复杂 精密 结构件
【主权项】:
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