[发明专利]一种基于探测光栅衍射强度测量薄膜厚度的方法及装置有效

专利信息
申请号: 202011509110.2 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112729133B 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 李亮;韦亚一;张利斌 申请(专利权)人: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06;H01L21/66
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆宗力
地址: 510535 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种基于探测光栅衍射强度测量薄膜厚度的方法及装置,包括:提供待测晶圆;控制预设波长的探测光源照射待测晶圆具有薄膜结构一侧,探测光源透过薄膜结构照射多个光栅区,探测光源在多个光栅区衍射后透过薄膜结构出射;采集每个光栅区的预设位置衍射时分别透过第i薄膜层的第i预设衍射光,第i预设衍射光为预设衍射级次的衍射光;根据第i预设衍射光确定每个光栅区的预设位置衍射时分别透过第i薄膜层的第i光栅衍射强度;参考每个光栅区的预设位置分别位于晶片的坐标和每个光栅区的预设位置分别对应的第i光栅衍射强度,拟合第i薄膜层的厚度曲线。本发明无需增加额外工艺,能够有效保证晶圆的制作成本低廉。
搜索关键词: 一种 基于 探测 光栅 衍射 强度 测量 薄膜 厚度 方法 装置
【主权项】:
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