[发明专利]一种用于大功率元器件粘接高导热银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202011508179.3 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112552852A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 罗廷福;杨岚琼;蔡园园;陈思纤;韩玉成 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J4/06 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种用于大功率元器件粘接高导热银浆及其制备方法，包括：环氧树脂、改性剂、固化剂、银粉；环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或多种混合而成；改性剂为热塑性酚醛树脂、γ‑丁内酯、双酚A双烯丙基醚和双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或多种混合而成；固化剂为潜伏性固化剂2‑乙基‑4‑甲基咪唑、1‑氰乙基‑2‑乙基‑4甲基咪唑、甲基六氢苯酐和双氰胺中的一种或多种混合而成；银粉为片状银粉、类球型银粉和部分片状化银粉中的一种或多种混合而成。提供了所述银浆的制备方法及测试方法。解决了现有银浆热电及粘接性能不良、粘接强度与导热性能相互矛盾的问题。广泛应用于功率器件的粘接工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 元器件 粘接高 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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