[发明专利]一种可自动上下料的芯片自动贴标系统

摘要

本发明公开了一种可自动上下料的芯片自动贴标系统，包括底板，所述底板的顶部呈对称分别设有第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板相互靠近的一侧分别设有进料机构和出料机构，底板的底部设有分别与进料机构和出料机构相配合的取料机构；它还公开了贴标工艺，本发明的有益效果是：通过支杆上下移动并来回旋转可以对送料环起到自动上下料的效果，并且配合送料环的旋转还能实现对芯片的自动贴标效果，同时支杆还能将贴好标签的芯片放置在出料输送带上，而将进料输送带上的芯片取下，以此实现对芯片的自动取放料的效果，自动化程度高，操作简单，省时省力，大大提高了贴标效率。