[发明专利]一种电梯导轨打孔装置用送料机构在审

专利信息
申请号: 202011507069.5 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112719366A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 方冬荣 申请(专利权)人: 方冬荣
主分类号: B23B47/00 分类号: B23B47/00;B23Q7/05
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 赵荣
地址: 246300 安徽省安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种电梯导轨打孔装置用送料机构,涉及电梯导轨生产材料输送技术领域,包括框座,框座内底部固定连接有支柱,所述框座左右两侧转动连接有传动组件,传动组件内侧固定连接有输送辊,框座两侧上端设有调节组件,所述支柱上端固定有支撑组件。与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过两侧输送辊之间留有预留间隙,使得导轨在输送时T字向下放置,而打孔的钢板平面正面向上,该种定位导轨的输送方式方便了打孔机的钻孔工作,有效提高工作效率,对不不同尺寸的电梯导轨,可通过两侧的调节组件调整左右两侧输送辊之间的间距,保证T字电梯导轨正常定位输送,该种送料机构适用性强,满足不同规格尺寸电梯导轨的送料工作。
搜索关键词: 一种 电梯 导轨 打孔 装置 用送料 机构
【主权项】:
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