[发明专利]半导体装置封装在审
| 申请号： | 202011495725.4 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113432047A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 何信颖;詹勋伟;汤士杰;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21K9/60;F21K9/69;F21V5/00;F21Y115/30 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置封装，其包含发光装置、漫射器结构、第一光学传感器及第二光学传感器。所述发光装置具有发光表面。所述漫射器结构在所述发光装置的所述发光表面上方。所述第一光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第一光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第一反射光。所述第二光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第二光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第二反射光。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
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