[发明专利]软硬结合电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011493214.9 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114641142A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 周西;周迳鈱;彭文 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板的制作方法，包括：提供包括第一铜箔、第一绝缘层和第二铜箔的双面覆铜板；对双面覆铜板进行线路制作，第一铜箔对应形成两支撑垫，第二铜箔对应形成第一线路层，从而获得中间结构，第一线路层对应每一支撑垫设有第一开口；提供第二绝缘层，并开设宽度大于两支撑垫相向的表面之间间距的第二开口；将中间结构、第二绝缘层以及一软性线路基板层叠压合，其中，每一支撑垫至少部分对应第二开口；在中间结构背离第二绝缘层的一侧增层形成外层线路结构，其中，外层线路结构包括至少一第二线路层，每一第二线路层对应每一第一开口设有第三开口；激光切割外层线路结构和第一中间结构以露出两支撑垫；蚀刻去除露出的支撑垫。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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