[发明专利]多晶硅还原炉内壁镀膜装置及方法有效

专利信息
申请号: 202011485795.1 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112663005B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 张宝顺;宗冰;任长春;何乃栋;王体虎 申请(专利权)人: 亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/14;C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 张巨箭
地址: 810007 青海*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 发明公开了晶硅还原炉内壁镀膜装置及方法,装置包括:底座,具有至少两个气体置换孔;与钟罩形状相同且比钟罩小的中空靶材,靶材的材料与镀膜的目标材料相同,设置于钟罩内部;钟罩和靶材均位于底座上;钟罩具有夹套,夹套可注入具有热量的流动介质;加热装置,设置于靶材内部,用于对靶材进行加热;气体交换装置,用于对钟罩和靶材之间的空间进行气体置换;当靶材置于钟罩内部时,气体置换孔位于靶材和钟罩之间的空间;电源装置,具有与钟罩连接的正极、以及与靶材连接的负极。本发明可以在多晶硅还原炉内壁上制备组织均匀、结合力强的超薄金属薄膜,并且可以同时向钟罩内壁各个位置镀膜,能够避免分段镀膜导致的应力集中或残留问题。
搜索关键词: 多晶 还原 内壁 镀膜 装置 方法
【主权项】:
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