[发明专利]激光回流装置和激光回流方法在审
| 申请号： | 202011484105.0 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113020738A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 小林贤史;金永奭;木村展之;一宫佑希;陈之文 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光回流装置和激光回流方法，在进行半导体芯片的凸块的回流的激光回流工艺中，能够抑制基板的翘曲并且降低凸块连接不良。激光回流装置对包含在一个侧面上配置有凸块的半导体芯片的被加工物从半导体芯片侧照射激光束而对被加工物的被照射范围所包含的凸块进行回流，该激光回流装置包含空间光调制单元和成像单元，该空间光调制单元具有能够对从激光光源射出的激光束局部地设定被照射范围内的激光功率密度的激光功率密度设定功能，该成像单元具有将从激光光源射出的激光束成像在被加工物上并照射到被加工物的被照射范围的成像功能。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 回流 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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