[发明专利]一种新型组合式多层板及其生产工艺在审
| 申请号： | 202011473406.3 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112584632A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 刘志勇;胡可;林均秀 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种新型组合式多层板及其生产工艺。所述新型组合式多层板包括相叠合的第一、二、三层覆铜板，第一层覆铜板上设置有实心圆，第二层覆铜板上设置有第一通孔与第一圆铜环，第一通孔的直径大于实心圆的直径，第一圆铜环的内径大于第一通孔的直径，第三层覆铜板上设置有第二通孔与第二圆铜环，第二通孔的的直径大于第一圆铜环的外径；所述生产工艺为先检查第一层覆铜板、第二层覆铜板以及第三层覆铜板的贴合顺序是否正确，如能看得到第一圆铜环、第二圆铜环以及实心圆，则贴合顺序正确，最后将组合顺序正确的多层板放入层压机中进行层压。本发明应用于电路板生产技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 组合式 多层 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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