[发明专利]触摸面板用片材在审
申请号: | 202011461698.9 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN113121935A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 宫下达明;鈴木和元 | 申请(专利权)人: | 株式会社吴羽 |
主分类号: | C08L27/16 | 分类号: | C08L27/16;C08K5/19;C08J5/18;G06F3/044 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;杨戬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实现一种相对介电常数高的由树脂组合物形成的触摸面板用片材。本发明的触摸面板用片材具有树脂层,该树脂层由包含聚偏氟乙烯树脂和烷基季铵硫酸盐的聚偏氟乙烯树脂组合物形成。 | ||
搜索关键词: | 触摸 面板 用片材 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社吴羽,未经株式会社吴羽许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011461698.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。