[发明专利]晶片切割设备在审
| 申请号： | 202011445539.X | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112571647A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶片切割设备,包括本体，所述本体的外表面安装有控制面板，所述本体的外围设置有输送装置，所述输送装置的内腔安装有传送装置，所述传送装置的内部安装有放置板，所述输送装置的内腔安装有变速装置，所述变速装置的内腔安装有第一气压缸，所述第一气压缸的输出端安装有电机。本发明，变速装置内部设置有电机和气压缸，通过皮带能够圆盘转动，能够改变活动块和电机输出端之间的直径，不同直径下活动块和皮带之间转动比不同从而使转动柱实现不同的转速，传动杆和固定杆能够带动支撑板转动的同时拨动，通过拨动块能够带动放置板滑动，方便传送装置实现运输并且方便变速调节材料运输速度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切割 设备 | ||
【主权项】：
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