[发明专利]光纤传感器的气密式封装结构、封装装置、及封装方法在审
| 申请号： | 202011437390.0 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112393751A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 何俊;王义平;贺佳;徐锡镇 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 刘爱珍 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种气密式封装结构，所述封装结构包括封装管、光纤传感器、封装气体和密封结构。本发明还提供的一种气密式封装装置、以及封装方法。本发明所提供的一种气密式封装结构，可有效减少或避免在极端恶劣环境下，如高温强电磁强辐射的环境中，光纤与外界污染物和空气等发生化学反应引起的机械强度和光学性能急剧恶化等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 传感器 气密 封装 结构 装置 方法 | ||
【主权项】：
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