[发明专利]一种焊接装置

摘要

本发明涉及半导体材料加工技术领域，公开了一种焊接装置，其包括底座、焊枪及供气组件，底座用于固定待焊接零件；焊枪设置于所述底座上，所述焊枪包括焊接环及设置在所述焊接环的内侧的若干焊枪嘴，若干所述焊枪嘴均与所述焊接环相连通，若干所述焊枪嘴之间限定出焊接区域；供气组件用于为所述焊接环供气，所述供气组件包括燃气进气口和助燃气进气口；所述供气组件和所述焊枪能够绕所述焊接环的中心轴转动。采用本发明技术方案的焊接装置，能够提升焊接件的焊接质量和焊接效率，提高焊接件内的真空度，减少裂管率，操作简单，减轻焊接人员受高温辐射而造成的伤害。