[发明专利]一种用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备

摘要

本发明涉及一种用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备，包括工作台、传动轴和切割片，所述工作台水平设置，所述传动轴水平设置在工作台的上方，所述切割片安装在传动轴的中端，所述工作台上设有贯穿槽，所述贯穿槽与切割片匹配且正对设置，所述传动轴上设有驱动装置和升降装置，所述驱动装置与传动轴传动连接，所述升降装置驱动传动轴升降，所述工作台上设有清洁机构和辅助机构，所述清洁机构包括收集箱、挡板、转动轴、动力组件、两个清洁组件和两个导向组件，该用于集成电路生产加工的硅晶体切割设备通过清洁机构实现了收集碎屑的功能，不仅如此，还通过辅助机构提高了切割的稳定性。