[发明专利]一种增强环氧树脂胶粘接接头粘接性能的表面处理方法在审

专利信息
申请号: 202011415474.4 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN112574677A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 刘问;徐航 申请(专利权)人: 北京林业大学
主分类号: C09J5/02 分类号: C09J5/02
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;李闯
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种增强环氧树脂胶粘接接头粘接性能的表面处理方法,它是在涂覆环氧树脂胶之前,将树脂溶液涂覆在基材的粘结界面,再静置2~4小时,然后将环氧树脂胶涂覆在所述粘结界面进行粘接,再进行加压固化;其中,所述树脂溶液由树脂和丙酮混合而成,并且所述树脂占树脂溶液总质量的5%~20%,剩余为丙酮。本发明不仅简单方便,而且可以在基材的粘结界面提供良好的渗透性与润湿性,可帮助环氧树脂胶渗透到基材表层的微裂缝和微孔隙中,增大环氧树脂胶与基材表面的接触面积与粘结深度,显著提升粘接接头的粘接性能。
搜索关键词: 一种 增强 环氧树脂 胶粘 接头 性能 表面 处理 方法
【主权项】:
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