[发明专利]一种高散热激光器件的制作方法有效
| 申请号： | 202011408285.4 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112531456B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李坤;孙雷蒙;杨丹 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光器件领域，提供了一种高散热激光器件的制作方法，包括：制作基板，基板上设有至少一个自第一表面朝向第二表面方向凹陷并贯穿基板的收容槽；收容槽包括槽壁，槽壁的一端凹陷形成第一定位台阶，槽壁的另一端凹陷形成第二定位台阶；提供激光芯片，将激光芯片焊接在第一定位台阶，且使激光芯片的发光面朝向第二定位台阶；制作金属散热器并焊接该金属散热器，以使散热器的一部分结构焊接在激光芯片的非发光面以及使金属散热器的另一部分结构焊接在基板的第一表面；提供透镜，将透镜固定在第二定位台阶。通过上述方式，使激光芯片工作时产生的热量可以直接通过金属散热器传递给基板和外界空气，从而实现及时将热量导出，提升散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 激光 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
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