[发明专利]一种基于高通平台通过新增分区兼容不同大小EMMC的方法在审

专利信息
申请号: 202011407849.2 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112540800A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 余强;赵华;钱志明;刘波;周富林;黄靖;邓敏杰;顾超;张新华 申请(专利权)人: 江苏智联天地科技有限公司
主分类号: G06F9/4401 分类号: G06F9/4401;G06F9/445
代理公司: 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 代理人: 樊喜峰
地址: 214181 江苏省无锡市惠*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于高通平台通过新增分区兼容不同大小EMMC的方法,属于通讯及物联网技术领域。方法包括以下步骤:步骤一新建分区,添加标志位format_emmc.txt文件并打包;步骤二将新建分区添加到系统分区表,调整该分区启动顺序在用户数据分区之前;步骤三将android系统包和新建分区打包后对设备进行刷机后开机,开机过程中会在init进程挂载文件系统时判断format_emmc.txt文件是否存在,若存在,跳转到步骤四,否则跳转到步骤五;步骤四init进程的fs_mgr对用户数据分区格式化,用户数据分区格式化后会匹配到EMMC实际大小,然后进行挂载操作,删除format_emmc.txt文件,开机后即可根据EMMC实际大小进行使用,从而完成兼容;步骤五正常开机,流程结束。本发明的方法可移植性强,无需额外操作,简单稳定。
搜索关键词: 一种 基于 平台 通过 新增 分区 兼容 不同 大小 emmc 方法
【主权项】:
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