[发明专利]一种无芯光纤F-P温度传感器结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011407466.5 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112556873A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;郝思源;张雯;娄小平;董明利;何巍;李红 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 | 代理人： | 王琦;庞立岩 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无芯光纤F‑P温度传感器结构制备方法，该方法以无芯光纤作为基础材料，使用飞秒激光技术对无芯光纤进行刻写，在无芯光纤内部形成两个内部反射镜，两个内部反射镜和它们之间的光纤构成F‑P腔结构，该F‑P温度传感器结构具有更高的灵敏度，更稳定的性能，同时，制备方法简单，成本低可以实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 温度传感器 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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