[发明专利]存储器阵列及用于形成包括存储器胞元串的存储器阵列的方法在审
| 申请号: | 202011402918.0 | 申请日: | 2020-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN113053908A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | A·N·斯卡伯勒;J·D·霍普金斯 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
| 主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
| 地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开存储器阵列及用于形成包括存储器胞元的串的存储器阵列的方法。所述方法包括形成包括垂直交替的第一层面及第二层面的堆叠。所述堆叠包括横向间隔的存储器块区域,在所述存储器块区域之间具有水平伸长的沟槽。在所述沟槽中形成牺牲材料。在所述牺牲材料中形成垂直凹部。所述垂直凹部跨所述沟槽横向延伸在所述存储器块区域的横向紧邻者之间且沿着所述横向紧邻者纵向间隔。在所述垂直凹部中形成桥接材料以加衬里于且不足量填充所述垂直凹部且从所述垂直凹部形成具有向上敞开的杯型形状的桥接件。所述沟槽中的所述牺牲材料用在所述桥接件正下方的中介材料替换。本发明公开额外方法及独立于方法的结构。 | ||
| 搜索关键词: | 存储器 阵列 用于 形成 包括 胞元串 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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