[发明专利]含磷硅自组装层和金属氧化物共修饰TiO2 在审
申请号: | 202011402710.9 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN112499673A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 潘海峰;马文彬 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(武汉) |
主分类号: | C01G23/047 | 分类号: | C01G23/047;C01G3/02;C01G19/02;C01G49/02;B82Y30/00;B82Y40/00;C09C1/36;C09C3/08;C09C3/10;C09C3/12;C09C3/06;B01J23/00;B01J23/72;B01J23/745 |
代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 王佩 |
地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: |
本发明涉及新材料技术领域,尤其涉及一种含磷硅自组装层和金属氧化物共修饰TiO |
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搜索关键词: | 含磷硅 组装 金属 氧化物 修饰 tio base sub | ||
【主权项】:
暂无信息
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