[发明专利]贴膜设备、贴膜设备控制方法及装置在审
| 申请号： | 202011399442.X | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114572456A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李瑞;魏小毛;师振华;杜立超;邵海涛;王世臣 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B41/12;B65B61/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种贴膜设备、贴膜设备控制方法及装置，贴膜设备用于电子设备贴膜。贴膜设备包括交互部件、膜材切割模组和贴装模组，膜材切割模组的控制机构与交互部件电连接，以控制切割部件按设定切割轨迹切割原始膜材得到贴合膜材，贴装模组的定位机构能够实现贴合膜材和/或电子设备配合，以配合贴合机构实现对贴合膜材的指定区域与电子设备的预设位置定位贴合。上述结构设置使得贴膜设备能够根据待贴膜电子设备机型实现对膜材的切割和贴合，在使用过程中，只需确定待贴膜电子设备机型即可完成贴膜，提升了电子设备的贴膜效果以及贴膜操作的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
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