[发明专利]一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构在审
| 申请号： | 202011396920.1 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112497539A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 汤文杰 | 申请（专利权）人： | 汤文杰 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/00;B24B55/02;B24B19/22 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 237000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于精密制造技术的大口径单晶硅加工机构，涉及单晶硅加工技术领域，针对现有的加工方法大多是将其分开使用三种单独的设备进行加工，使得操作繁琐，工作效率低下，而且设备的购买成本高的问题，现提出如下方案，其包括安装箱、切割机构、打磨机构、工作台和制冷机构，所述切割机构、所述打磨机构和所述打磨机构均固定安装在所述安装箱内，所述切割机构内固定安装有正反转动电机，所述正反转动电机的输出端固定安装有主动螺纹杆，所述主动螺纹杆啮合有齿轮组件，所述齿轮组件的两侧均固定安装有第一螺纹杆，通过这种设置实现了打磨、切割和冷却在同一设备进行大大提高了工作效率，而且降低了采购设备的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 精密 制造 技术 口径 单晶硅 加工 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汤文杰，未经汤文杰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011396920.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
