[发明专利]低电导温度系数环氧树脂纳米复合绝缘材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011394075.4 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112646315A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨威;尹立;颜丙越;陈赟;陈新;张翀;张卓;王琨;孙汉雷;杜伯学;孔晓晓;李进;王义方 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;天津大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/04;C08K7/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王利文 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低电导温度系数环氧树脂纳米复合绝缘材料及其制备方法，其技术特点是：该环氧树脂纳米复合绝缘材料的原料组分及其组分的质量份数为：氧化石墨烯0.05～0.5份，环氧树脂100份，固化剂85份。该绝缘材料的制备方法包括原料混合步骤和材料固化步骤。本发明设计合理，其在环氧树脂材料中掺入氧化石墨烯，降低了电导率对温度的依赖特性，削弱电气设备中的电场畸变，为电气设备均化电场及结构优化提供有效方案，有效地解决了直流电气设备由温度引起的电场畸变问题，可广泛用于在直流电力系统绝缘材料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 电导 温度 系数 环氧树脂 纳米 复合 绝缘材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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