[发明专利]一种倒装结构蓝光Mico-LED芯片设计制造方法在审
| 申请号： | 202011392364.0 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112510130A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 周圣军;陶国裔;万辉 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L33/32 | 分类号： | H01L33/32;H01L33/14;H01L33/44;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 彭艳君 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体发光器领域，特别涉及一种倒装结构蓝光Mico‑LED芯片的设计制造方法，该方法采用重掺杂的p++ GaN和n++ GaN形成的隧穿结限制电流路径，降低了接触电阻，提高了Si施主和Mg受主浓度，电子的空穴的辐射复合率提高，内量子效率、取光效率从而得到提高。采用倒装结构Micro‑LED，并利用ITO/DBR分别作为透明导电层和电流阻挡层，有源区发射光子经DBR反射后，从蓝宝石衬底出射到空气中，提高了取光效率。同时还满足了Micro‑LED显示体积小，易制成微型化的需求。Micro‑LED芯片设计为倒装结构，提高了芯片的光电性能、热稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 结构 mico led 芯片 设计 制造 方法 | ||
【主权项】：
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