[发明专利]一种半导体芯片生产用接触式光刻机在审
| 申请号： | 202011388275.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112558424A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 周杰;张琪;符友银;李俊毅 | 申请（专利权）人： | 北京新毅东科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 侯克邦 |
| 地址： | 100043 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片生产用接触式光刻机，包括底座和固定座，固定座活动连接在底座的内部，底座内部两侧固定连接有第一固定板，第一固定板顶部固定连接有支撑板，支撑板一侧固定连接有连接板，连接板一侧固定连接有第二固定板，第二固定板一侧固定连接在底座的内壁上，支撑板之间活动连接有隔板，其中隔板底部固定连接有限位块，并且隔板底部两侧固定连接有减震板，减震板底部固定连接有气缸，气缸一端固定连接在底座的内壁上，隔板顶部固定连接有三个电动推杆。该种半导体芯片生产用接触式光刻机，解决了现有接触式光刻机无法调节高度，不便于工作人员使用的问题，同时具有良好的固定功能和减震功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 接触 光刻 | ||
【主权项】：
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