[发明专利]多层线路板有效
| 申请号： | 202011376623.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112752436B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;沈永龙;罗智元;邓家响;杨俊 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多层线路板。上述的多层线路板包括板件、第一铜覆层、导电塞柱、第二铜覆层以及棕化层；板件开设有第一导通塞孔；第一铜覆层的数目为两个，两个第一铜覆层分别成型于板件的相对两侧面，每一第一铜覆层开设有与第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；导电塞柱分别填充于第一导通塞孔和两个第一铜覆层的第二导通塞孔；第二铜覆层的数目为两个，两个第二铜覆层分别成型于两个第一铜覆层的背离板件的表面；由于两个棕化层分别成型于两个第二铜覆层的背离第一铜覆层的一面，使棕化层只需成型于第二铜覆层表面即可，避免了多层线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了多层线路板压合结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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