[发明专利]一种可用于3D打印的导电可降解多功能骨植入材料及应用在审

专利信息
申请号: 202011375565.X 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112494720A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 罗志强;徐超;刘文亮 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: A61L27/12 分类号: A61L27/12;A61L27/18;A61L27/20;A61L27/22;A61L27/50;A61L27/52;A61L27/58;B33Y70/10;B33Y80/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 许恒恒;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了属于生物医用材料技术领域,一种可用于3D打印的导电可降解多功能骨植入材料及应用,该导电可降解多功能骨植入材料的前驱物包括:生物高分子,聚乙二醇二丙烯酸酯PEGDA,镁离子修饰的黑磷纳米片,纳米β‑磷酸三钙以及光引发剂;该前驱物能够在紫外光作用下发生交联,形成导电可降解骨植入材料目标产物。本发明通过对骨植入材料及其前驱物的组成进行改进,得到的骨植入材料前驱物,可通过3D打印得到具有目标立体形状的骨植入材料,且该骨植入材料具有可导电、可降解等多功能特点,能够提高骨植入材料导电稳定性、周围血管再生和骨愈合的能力。
搜索关键词: 一种 用于 打印 导电 降解 多功能 植入 材料 应用
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011375565.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top