[发明专利]环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物在审
| 申请号： | 202011374588.9 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112898738A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 佐藤洋 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L61/34;C08K5/13;C08K3/36;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B27/02;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物，介电特性优异，进而Tg为200℃以上的耐热性及阻燃性优异。本发明的环氧树脂组合物包含含磷环氧树脂、恶嗪树脂及含脂环结构的酚树脂，且磷含有率为0.5％～1.8％的范围，所述环氧树脂组合物的特征在于，恶嗪树脂的恶嗪当量为230g/eq.以上，含磷环氧树脂是由如下的酚醛清漆型环氧树脂及下述通式(1)和/或通式(2)所表示的磷化合物获得的生成物，所述酚醛清漆型环氧树脂在GPC测定中七核体以上(H)与三核体(L)的比(L/H)为0.6～4.0，且平均官能基数(Mn/E)为3.8～4.8。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 使用 预浸体 层叠 印刷 电路板 以及 硬化 | ||
【主权项】：
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