[发明专利]一种考虑制造约束的阵列微流道换热器性能优化方法有效
| 申请号： | 202011373694.5 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112487681B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 孟宝;杜默;万敏;赵睿;韩金全 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/27;G06F30/28;G06N3/12;G06T17/00;G06F111/04;G06F113/08;G06F119/08;G06F119/14;G06F119/18 |
| 代理公司： | 北京航智知识产权代理事务所(普通合伙) 11668 | 代理人： | 黄川;史继颖 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种考虑制造约束的阵列微流道换热器性能优化方法，采用多参数多目标换热器性能优化仿真方法，通过对微流道换热器的性能优化仿真，可以在降低压降和体积的同时，进一步增大换热系数，提升换热性能；本发明采用多参数多目标换热器性能优化仿真和制造工艺仿真相结合的方法，将性能优化后的优化值导入制造工艺仿真模型中，得到换热器制造过程中的微流道形貌及所需加工条件，可以减少昂贵的现场试验成本，降低生产、材料和时间成本，缩短研发周期；本发明在结构设计参数的尺寸设计过程中考虑制造约束条件，可以实现微流道换热器结构的一体化设计制造，在获得最佳性能的同时，还能减少制造困难，有效提高设计的准确性和可制造性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 考虑 制造 约束 阵列 微流道 换热器 性能 优化 方法 | ||
【主权项】：
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