[发明专利]一种高温测试PCIe链路信号的方法、设备、介质及装置在审
申请号: | 202011353081.5 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112527576A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 杨茁 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高温测试PCIe链路信号的方法,包括检测待测主板温度,测试出待测主板中初始温度下PCIe链路的眼图;设定加温范围和温度阈值;通过加温模块对待测主板进行逐级升温,当待测主板温度超过温度阈值时,加温模块停止加热并报警;进行逐级升温过程中,每次升温时,测试出待测主板中PCIe链路的眼图,得到若干温度下PCIe链路的眼图;根据初始温度PCIe链路的眼图和若干温度下PCIe链路的眼图计算PCIe链路的温度范围;通过上述方式,本发明能够在测试某条链路时能够针对性的测试,并在链路出现问题时能够更准确的定位问题位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 测试 pcie 信号 方法 设备 介质 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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