[发明专利]一种低温即可催化的助焊剂在审
| 申请号： | 202011352794.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114535866A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/363 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低温即可催化的助焊剂，所述助焊剂为有机酸活性物质助焊剂，有机酸包括丁二酸和己二酸，所述助焊剂还包括酸碱调节剂、表面活性剂，所述丁二酸的物质的量含量大于己二酸，此助焊剂在低温下即可被催化，焊接工程整体的热量消耗小，且危险系数低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 即可 催化 焊剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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