[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202011350762.6 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112909003A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 前田贯太 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L29/788
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体装置。提供小面积且具有充分的电容的非易失性存储器。构成非易失性存储器的半导体装置具有:第一导电型的半导体部;第二导电型的第一阱,其与第一导电型相反极性,形成为从半导体部的1个面内的第一区域朝向内部延伸;第二导电型的第二阱,其形成为从第一区域分离而从半导体部的1个面内的第二区域朝向内部延伸;绝缘膜,其形成在1个面上;以及导电层,其形成为跨越绝缘膜上的第一阱的上方的区域和第二阱的上方的区域而延伸,在第一阱形成有从1个面向第一阱内伸长的沟槽,绝缘膜在沟槽的内部的表面上延伸,在沟槽的内部的绝缘膜上设置有与导电层连续地形成的导电部。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉碧斯半导体株式会社,未经拉碧斯半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011350762.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top