[发明专利]半导体装置在审
| 申请号: | 202011350762.6 | 申请日: | 2020-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN112909003A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 前田贯太 | 申请(专利权)人: | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L29/788 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王海奇 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及半导体装置。提供小面积且具有充分的电容的非易失性存储器。构成非易失性存储器的半导体装置具有:第一导电型的半导体部;第二导电型的第一阱,其与第一导电型相反极性,形成为从半导体部的1个面内的第一区域朝向内部延伸;第二导电型的第二阱,其形成为从第一区域分离而从半导体部的1个面内的第二区域朝向内部延伸;绝缘膜,其形成在1个面上;以及导电层,其形成为跨越绝缘膜上的第一阱的上方的区域和第二阱的上方的区域而延伸,在第一阱形成有从1个面向第一阱内伸长的沟槽,绝缘膜在沟槽的内部的表面上延伸,在沟槽的内部的绝缘膜上设置有与导电层连续地形成的导电部。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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